{
  "source_id": "cls",
  "url": "https://www.cls.cn/detail/2404879",
  "url_hash": "486f2034d4c34e6a",
  "title": "【明日主题前瞻】机构预计到2030年AI基础设施建设总花费将达到5.5万亿美元",
  "content": "【热点导读】\n机构预计到2030年AI基础设施建设总花费将达到5.5万亿美元\n电容大厂尼吉康（Nichicon）宣布，全线调涨铝电解电容价格\n超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍\n国际巨头同步上调价格，AI专用硅片涨幅尤为突出\n随着人工智能快速发展，全国一体化算力网建设正在加速推进\n先进制程与存储扩产共振带来了封测行业的高景气度\n【主题详情】\n机构预计到2030年AI基础设施建设总花费将达到5.5万亿美元\n据媒体报道，摩根大通预计到2030年人工智能超大规模数据中心运营商将投入约5.5万亿美元，较此前预测增加4000亿美元。报告指出，超大规模数据中心运营商仍保持着“惊人的盈利能力”。小摩预计，到2027年这些公司的现金流将超过9000亿美元。\n华泰证券研报认为，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage(即通信连接器壳体)广阔市场空间。\n公司方面，海鸥股份子公司TRUWATER已推出了数据中心液冷产品；申菱环境在2024年中国液冷数据中心市场CDU厂商排名第一，在2024年中国智算行业液冷数据中心市场厂商排名第一。\n电容大厂尼吉康（Nichicon）宣布，全线调涨铝电解电容价格\n近日，日本铝电容大厂尼吉康（Nichicon）宣布，全线调涨铝电解电容价格，主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力；且受到中东局势持续动荡影响，铝电解电容的核心原材料采购难度加大，公司无法完全消化成本涨幅。\n铝电容体积小、容量大、性能稳定、寿命长绝缘电阻大、温度性能好，但价格较高，主要用在要求较高的设备中。东吴证券电子团队认为，目前日本厂商处于领先地位，其全球市场占有总份额超过40%，但随着原材料以及用工成本的增加，以日本厂商为代表的国外铝电解电容生产企业逐渐在成本及收益率方面丧失竞争实力，并且随着国内铝电解电容器生产技术的不断成熟与完善，我国传统龙头企业的产品份额持续在消费电子、节能照明灯、光伏等领域扩张。\n上市公司中，华锋股份依托传统低压化成箔技术积累和新能源汽车产业链资源优势，开发了涂碳刻蚀铝箔材，超级电容用材料是公司重点发展的领域。新疆众和是国内领先的铝电解电容器用电极箔、电子铝箔的研发和生产基地，已形成“高纯铝—电子铝箔—电极箔”一体化经营模式。\n超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍\n韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。\n随着人工智能（AI）、机器学习（ML）及高性能计算（HPC）的爆发式增长，全球数据中心的功率密度正经历着前所未有的范式转移。中泰证券研报认为，从整体方案来看，单相冷板凭借成熟度高、兼容现有服务器架构、运维体系完善等优势，是当前AI服务器最主流液冷方案；再往后，浸没式与芯片级液冷面向更高PUE优化与更高热流密度场景演进，有望伴随功率密度提升加快渗透。\n上市公司中，奕东电子针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，公司从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散热结构件等产品，2025年已经实现较大规模的出货。强瑞技术液冷散热器可用于AI服务器芯片液冷散热方案。\n国际巨头同步上调价格，AI专用硅片涨幅尤为突出\n据媒体报道，近日，国内硅片企业在取消销售折让的基础上，进一步筹划产品直接涨价。与此同时，信越化学工业株式会社、SUMCO株式会社、环球晶圆股份有限公司三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI专用硅片涨幅尤为突出。\n财通证券指出，当前AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年该占比将快速突破20%，需求增长空间仍十分广阔。中信证券研报称，2026年第二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。\n上市公司中，有研硅在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。晶盛机电在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。\n随着人工智能快速发展，全国一体化算力网建设正在加速推进\n日前，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上表示，目前，随着人工智能快速发展，全国一体化算力网建设正在加速推进。截至今年3月底，我国已建成智能算力规模188.2万P，这相当于去年同期的2.5倍，预计还将保持高速增长态势。\n长江证券研报指出，光通信技术迭代加速演进，供给紧缺格局持续强化。AI商业飞轮加速兑现，北美四大云商资本开支指引强劲，算力需求非线性扩张，光通信作为AI互联核心环节深度受益。供给端，激光器芯片持续紧缺，头部厂商Lumentum预计芯片缺口超30%，产能售罄至28年；Tower硅光PIC产能通过长协锁定至2028年，行业供给格局紧张。龙头厂商技术储备充分且对上游供应链把控强，具备强大规模量产能力的中国厂商在本轮技术迭代中占据显著竞争优势，行业格局持续向头部集中。\n上市公司中，仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端。PLC方面，公司PLC全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；AWG方面，公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业；EML方面，已经开发出数据中心用O波段CWDM-4的100GEML激光器，正在客户送样验证中。东田微聚焦光学赛道，是国内领先光学器件制造商。公司已建立覆盖接入网到核心网、从CWDM到DWDM的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM滤光片及组件等高端器件领域具有技术优势。公司于2025年8月表示，目前硅光模块的方案仍需要用到隔离器。\n先进制程与存储扩产共振带来了封测行业的高景气度\n先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。\n据MorganStanley，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。新一轮半导体上行周期下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度。国盛证券指出，除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求将加速释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。\n上市公司中，华天科技主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。盛合晶微主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。",
  "author": "杨永武",
  "source_name": "财联社",
  "publish_time": "2026-06-21T18:13:00",
  "publish_time_raw": "2026-06-21 18:13",
  "extracted_at": "2026-06-22T08:08:33.763564",
  "images": [],
  "word_count": 2547
}