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  "title": "又一品种“爆单”！AI驱动高端铜箔供不应求 最新高增长潜力股名单出炉",
  "content": "专业金融数据，下一代智能终端\n6月16日早盘，\n铜\n箔概念延续强势，\n宝鼎科技\n、\n诺德股份\n均录得两连板，\n光华科技\n收获6天3板，\n东材科技\n亦强势涨停，\n生益科技\n、\n宝明科技\n、\n铜冠铜箔\n、\n方邦股份\n等多股跟涨。\n高端\n铜\n箔订单已排至明年下半年\n在算力基建狂飙背景下，HVLP4代\n铜\n箔作为关键基材，成为制约算力供给的短板。\n据经济观察报消息，一家国内头部铜箔厂商透露，其专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。\n与此同时，行业通行的月结供货模式已经基本失效。过去，铜箔企业与客户按月结算、滚动供货。现在，下游覆铜板、头部\nPCB\n厂商为抢占紧缺产能，主动提出预付保证金，并签署2至3年长期供货协议。\n据悉，这家铜箔厂商目前在国内高端算力铜箔市场的份额约为15%-20%。今年，该公司相关基地新释放的千吨级产能，设备还没调试完，就有三家企业上门洽谈长协锁产。\n此外，海外供应商的供货调整让局面更加紧张。海外头部材料厂商所属日系企业群体长期合计占据全球高端HVLP铜箔超五成市场份额。受全球算力需求集中爆发、现有产能扩充节奏受限影响，相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月。\n“算力被高端铜箔制约，不是行业炒作。”上述铜箔厂商市场负责人说：“这是实实在在的供需错配，缺口肉眼可见。”\n铜箔行业迎来量价齐升机遇期\n铜箔是\n电子\n信息与\n新能源\n产业的核心基础材料，下游分为\n锂\n电铜箔(产能占比59%)与\nPCB\n铜箔(占比41%)。\n受AI服务器从H100向GB200、Rubin平台升级驱动，\nPCB\n层数提升至40层以上，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代。而每代需6-12个月验证周期，全程系统级认证或耗时1-3年。同时，\n英伟达\n、AMD、Intel等海外厂商及\n华为昇腾\n等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。\n据\n东吴证券\n测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260%，2027年进一步翻番至5万吨，2030年需求或达超11万吨。\n该机构进一步指出，海外高端铜箔龙头扩产保守，订单外溢至中国，看好铜箔板块量利双升。极薄化+高端化为趋势，行业产能利用率回升至满产，加工费触底回升，板块2026年盈利弹性显著。\n东北证券\n最新研报指出，当前行业双重景气共振——\n锂\n电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端HVLP供需持续紧张，铜箔行业迎来量价齐升的战略性机遇。\n西部证券\n也认为，高稼动率+产品结构调整驱动盈利触底回升，\n锂\n电铜箔供需格局有望全面反转；AI算力奔涌驱动PCB量价齐升，高端PCB\n电子\n铜箔机遇广阔。\n多只概念股业绩倍增可期\n据\n东方财富\n“热点题材”梳理，目前A股市场有近20股涉及铜箔概念，合计总市值超1.1万亿元，\n生益科技\n体量居首，\n铜冠铜箔\n、\n德福科技\n、\n铜陵有色\n市值均超千亿大关，\n南亚新材\n、\n东材科技\n体量靠前。\n年初至今，除了\n宝明科技\n、\n英联股份\n，其余铜箔概念股均录得股价上涨，\n泰金新能\n股价飙涨超5倍，\n铜冠铜箔\n、\n德福科技\n、\n南亚新材\n涨幅均在3倍以上，\n宝鼎科技\n、\n方邦股份\n、\n生益科技\n、\n诺德股份\n等均已跻身翻倍牛股。\n6月以来，多数铜箔概念股延续强势，\n方邦股份\n、铜冠铜箔、\n南亚新材\n、\n嘉元科技\n、\n东材科技\n月内涨幅均在三成以上。\n资金方面，\n东方财富\nChoice数据显示，本月共8只铜箔概念股获得杠杆资金青睐，东材科技、\n铜陵有色\n分别获融资客抢筹3.67亿和2.29亿元，铜冠铜箔、\n楚江新材\n、南亚新材均获超1亿元融资净买入。\n未来增长潜力方面，共有8只铜箔概念股获得2家及以上机构评级，所有个股预测净利增幅均在60%以上。\n其中，机构预计\n嘉元科技\n今年净利或同比大增近12倍，铜冠铜箔有望实现逾7倍净利增长，\n中一科技\n、东材科技、南亚新材等5股业绩均有望翻倍增长。\n想炒股，先开户！选东方财富证券，行情交易一个APP搞定>>\n（文章来源：\n东方财富\n研究中心）",
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